Чем запомнился первый день саммита Qualcomm
На днях стартовал уже третий ежегодный Qualcomm Tech Summit, на котором компания должна анонсировать не только новый процессор Snapdragon 855, но и также объявить о главных новостях и изменениях. Первый день конференции подошел к концу, и редакция Hi-News.ru подготовила небольшой репортаж по его итогам прямо с места событий.
Началось все с того, что глава Qualcomm Кристано Амон поделился планами компании на 2019 год, особенно теми, которые касаются сетей и устройств с поддержкой 5G. Внедрение данной технологии не только повысит время отклика сети, но и также обеспечит большую пропускную способность и лучшее покрытие.
5G уже здесь
Qualcomm уже обсуждает планы развертывания сетей нового поколения с крупными сотовыми операторами (AT&T, Verizon). В конечном итоге в будущем мобильные устройства смогут подключаться к интернету по 5G, 4G и Wi-Fi, а помогут в продвижении технологии Google, Samsung, OnePlus и другие вендоры, которые уже тестируют соответствующее оборудование. Qualcomm заявила, что в настоящее время 20 операторов и 18 OEM-производителей заявили о своей заинтересованности в Qualcomm 5G.
На презентации даже оказались демо-версии технологии от AT&T и Verizon, показывающие аппаратное обеспечение с поддержкой 5G с использованием предстоящей мобильной платформы Snapdragon 855 в различных устройствах, подключенных к сети 5G каждой компании.
Некоторые подробности внедрения 5G уже известны. Samsung подтвердила, что в первой половине 2019 года будет сотрудничать с Verizon для создания смартфона с поддержкой 5G. Новое устройство Samsung будет использовать модем Qualcomm X50, правда пока непонятно, какой это окажется смартфон. Новый Samsung Galaxy? Но в Samsung заявили, что его первый телефон с 5G станет новым обособленным смартфоном.
Кстати, Samsung уже привезла на саммит Snapdragon прототип мобильного устройства 5G. Также известно, что Lenovo и Motorola намерены запустить 5G для своего смартфона Motorola z3 примерно в это же время, используя модем X50, и мы ожидаем увидеть демонстрацию на саммите.
Qualcomm также продемонстрировала свой логотип 5G, который производители устройств уже могут использовать. В 2019 году мы увидим его много раз:
Snapdragon 855
Каким образом в устройствах появится поддержка 5G? Для этого Qualcomm анонсировала свой первый чипсет с 5G, мобильный процессор Snapdragon 855. Более подробная информация станет известна завтра, однако некоторые подробности уже сообщили.
Мобильная платформа 855 состоит из двух чипов — чипсета Snapdragon 855 в паре с модемом X50, который поддерживает 5G-соединения. По словам представителей Qualcomm, это будет первая мобильная платформа с поддержкой мульти-гигабитных 5G. S855, по мнению Qualcomm, будет иметь продвинутую систему искусственного интеллекта, а также аппаратные средства для быстрой работы виртуальной и дополненной реальности. В S855 используется многоядерный AI-движок пятого поколения Qualcomm, который в 3 раза превосходит производительность AI-движка в S845. Также новый чип включает в себя отдельный процессор Vision Vision (CV), который, по заявлению компании, является первым в отрасли и поможет улучшить функции фото и видеосъемки.
Очевидно, что чипсет Snapdragon 855 поддерживает 4G, а внедрение 5G стало возможным благодаря использованию модема X50. Это значит, что на материнской плате в смартфонах станет больше места: ранее производители использовали только внутренние модемы, из-за чего приходилось жертвовать местом на плате для других компонентов (например, аккумулятора).
Помимо этого, Qualcomm рассказала о 3D Sonic Sensor — ультразвуковом решении для сканирования отпечатков пальцев. Он может работать прямо под дисплеем смартфона, планшета и даже ноутбука, причем с большей областью сканирования, чем существующие ныне сканеры. Было также заявлено, что эта технология может работать даже через защитные стекла.
Впереди еще интереснее
Завтра Qualcomm расскажет гораздо больше о мобильной платформе Snapdragon 855, которая не только отличается улучшенной производительностью ядер, но и продвинутой графикой, а также была создана на одном из последних 7-нм техпроцессов. Скоро обо всем расскажем!